恒歌工藝氣體專用過濾器、專為半導體領域設計、精準清除UHP超純氣流微粒、保障生產純凈度。其安裝簡便、僅需氣路對接與螺母緊固、避免焊接風險、確保密封無憂。采用頂級316L不銹鋼全材打造、結構緊湊輕盈、大幅降低壓力損耗、展現卓越微粒過濾效率、是工藝氣體凈化的理想之選。

產品特點

● 整體316L不銹鋼結構

● 高通量、低阻力

● 超高顆粒攔截率

● 耐高溫、耐高壓、耐腐蝕、適用于多種工藝氣體、適用于潔凈室環境內制造、測試、包裝100%完整性測試

● 100%氨氣檢漏測試 

在半導體制程中，常用的工藝氣體有以下幾種：

1、硅烷(SiH?)：是一種硅的氫化物，在半導體制造中主要用于化學氣相沉積(CVD)工藝，可在襯底表面沉積出高質量的硅薄膜，用于制造晶體管、集成電路等器件。

2. 氨氣(NH?)：在半導體工藝中常用于氮化硅薄膜的沉積，以及作為摻雜劑的源氣體，用于調整半導體材料的電學性能。

3、氧氣(O?)：廣泛應用于氧化工藝，如熱氧化生長二氧化硅薄膜，這是半導體器件制造中形成絕緣層的重要工藝。同時，在一些刻蝕工藝中，氧氣也可作為反應氣體，與其他氣體混合使用，實現對半導體材料的精確刻蝕。

4、氮氣(N?)：是一種惰性氣體，在半導體制造中常用作保護氣體，用于防止工藝過程中材料被氧化或污染。例如，在芯片制造的高溫爐管工藝中，通入氮氣可以營造一個無氧的環境，保護硅片表面不受氧化。此外，氮氣也可用于一些氣體輸送系統的吹掃，確保系統內的清潔。

5、氫氣(H?)：在半導體工藝中有多種用途。它可以用于硅片的清洗，通過與表面的雜質發生化學反應，將其去除。在一些退火工藝中，氫氣可作為還原氣體，用于消除硅片表面的氧化層，改善半導體材料的性能。同時，氫氣也是燃料電池等新能源領域中重要的工藝氣體，用于氫氣的提純和凈化過程。

6、氯氣(Cl?)：主要用于半導體材料的刻蝕工藝。氯氣具有強氧化性，能夠與硅、金屬等材料發生化學反應，通過精確控制刻蝕工藝參數，可以實現對半導體器件的精細加工，如形成晶體管的柵極、接觸孔等結構。

7、三氟化氮(NF?)：是一種強氧化劑，在半導體制造中常用于等離子體刻蝕工藝，特別是對于一些難刻蝕的材料，如氮化硅、氧化硅等，三氟化氮能夠提供高效的刻蝕效果，實現高精度的圖形轉移。

8、六氟化硫(SF?)：具有良好的絕緣性能和化學穩定性，在半導體制造中主要用于等離子體刻蝕和干法刻蝕工藝。它可以產生高活性的氟離子，對半導體材料進行選擇性刻蝕，同時在一些高壓電氣設備中也用作絕緣氣體。

9、光刻氣體：如氟化氪(KrF)、氟化氬(ArF)等準分子激光氣體，用于光刻工藝中的曝光步驟。這些氣體在激光激發下能夠產生特定波長的紫外線，通過光刻設備將集成電路的圖案轉移到光刻膠上，實現芯片的精細加工。不同波長的光刻氣體適用于不同的芯片制造工藝節點，隨著芯片制造技術的不斷發展，對光刻氣體的要求也越來越高。